Blog, IPhone

Apple กำลังทำงานกับ A19 Bionic SoC สำหรับ iPhone 17 Pro Series

มีรายงานว่า Apple กำลังทำงานกับ A19 Bionic System-on-Chipเจเนอเรชั่นถัดไปสำหรับ iPhone 17 Pro ซีรีส์ที่กำลังจะมาถึง A19 Bionic จะถูกผลิตโดยใช้โหนดกระบวนการ 2 นาโนเมตรของ TSMC ทำให้เป็นชิปเซ็ต iPhone ตัวแรกที่ใช้เทคโนโลยีขั้นสูงนี้

A17 Bionic ซึ่งผลิตโดยใช้โหนดกระบวนการ 3 นาโนเมตร จะเป็นพลังงานให้กับ iPhone 15 Pro และ iPhone 15 Pro Max ในปีนี้ มีรายงานว่า Apple ได้สงวนการผลิต 3 นาโนเมตรของ TSMC ไว้ถึง 90% สำหรับปีนี้ ซึ่งบ่งชี้ถึงความมุ่งมั่นอย่างแรงกล้าที่จะอยู่ในระดับแนวหน้าของเทคโนโลยีการผลิตชิป

มีรายงานว่า Apple กำลังทำงานกับ A19 Bionic System-on-Chipเจเนอเรชั่นถัดไปสำหรับ iPhone 17 Pro ซีรีส์ที่กำลังจะมาถึง A19 Bionic

Apple กำลังทำงานกับ A19 Bionic SoC สำหรับ iPhone 17 Pro Series

Apple อาจกำลังทำงานกับชิป M5 ซึ่งอาจรวมอยู่ใน iPhone รุ่นต่อๆ ไป การใช้โหนดกระบวนการ 2 นาโนเมตรของ TSMC จะแนะนำทรานซิสเตอร์ Gate-All-Around (GAA) ให้กับ iPhone ซึ่งช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพ ประสิทธิภาพพลังงาน และลดการรั่วไหลของกระแสไฟฟ้า

ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา Apple ได้ใช้กลยุทธ์ในการใช้ชิป A-series รุ่นล่าสุดในรุ่น Pro ในขณะที่ยังคงใช้ชิปรุ่นเก่ากว่าเล็กน้อยสำหรับรุ่นที่ไม่ใช่รุ่น Pro แนวทางนี้มีแนวโน้มที่จะจูงใจให้ผู้บริโภคเลือกรุ่น Pro ที่มีราคาสูงกว่า

Apple อาจกำลังทำงานกับชิป M5 ซึ่งอาจรวมอยู่ใน iPhone รุ่นต่อๆ ไป การใช้โหนดกระบวนการ 2 นาโนเมตรของ TSMC จะแนะนำทรานซิสเตอร์ Gate-All-Around

การพัฒนา A19 Bionic บ่งชี้ว่างานของ Apple เกี่ยวกับ A18 Bionic ใกล้จะเสร็จสมบูรณ์แล้ว คาดว่า A18 Bionic จะขับเคลื่อน iPhone 16 Pro series และอาจใช้โหนดกระบวนการ N3E ของ TSMC ซึ่งช่วยประหยัดค่าใช้จ่ายเมื่อเทียบกับ A17 Bionic

ด้วยขนาดทรานซิสเตอร์ที่เล็กลง คาดว่า A17 Bionic จะทรงพลังและประหยัดพลังงานมากขึ้น โดยมีจำนวนทรานซิสเตอร์เพิ่มขึ้นเมื่อเทียบกับรุ่นก่อน สำหรับการอ้างอิง A16 Bionic ซึ่งสร้างขึ้นโดยใช้กระบวนการ 4 นาโนเมตร มีทรานซิสเตอร์ 16 พันล้านตัว โดยรวมแล้ว ความมุ่งมั่นของ Apple ในการก้าวข้ามขอบเขตของเทคโนโลยีชิปนั้นแสดงให้เห็นถึงความมุ่งมั่นในการส่งมอบอุปกรณ์ที่ทรงพลังและมีประสิทธิภาพให้กับลูกค้า

บทความโดย : ufa168 

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * *